MicronX 利用X-射線熒光的非接觸式的無(wú)損測(cè)試技術(shù)完美地用于各種鍍層和涂層厚度測(cè)量, 儀器具有細(xì)束的X-射線可準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)被測(cè)量的各種器件，包括非常細(xì)小的區(qū)域。如：微電子學(xué)各種線路板、光通訊器件鍍層和數(shù)據(jù)貯存工業(yè)中的金屬薄膜測(cè)量。MicronX 是用聚焦束的X-射線，可以同時(shí)測(cè)量多至6層的金屬鍍層的厚度和成分，測(cè)量厚度可以從埃（A°）至微米（μm）,它也能測(cè)量多至20 個(gè)元素的塊狀合金成份。

MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測(cè)量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測(cè)器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套專利系統(tǒng)完成的。

MicronX 特有的脈沖處理器電子學(xué)實(shí)際上消除了定期校正的必要性,其結(jié)果是效率提高和投資有更高的回報(bào)。

MicronX 熒光測(cè)厚儀有多種不同的儀器配置，滿足各種不同需要的應(yīng)用。

每一臺(tái)MicronX均可以配置得到在應(yīng)用測(cè)量中具有最好的性能。好處在于MicronX可以在工廠或在其它生產(chǎn)場(chǎng)所優(yōu)化配置用于不同的過(guò)程。并且,因?yàn)榭梢员３制胀ǖ臋C(jī)械的和圖象的用戶界面,操作者可以根據(jù)工藝選擇MicronX最佳配置而不需另外的培訓(xùn)。

主要特點(diǎn)：

l 光學(xué)準(zhǔn)直器；這是一種革命性的技術(shù),這種獨(dú)特的光學(xué)元件接受初級(jí)的X-光束并發(fā)射出小至20微米的,強(qiáng)度和精度100至1000倍于傳統(tǒng)方法的X-光束。時(shí)間短的對(duì)微區(qū)應(yīng)用來(lái)說(shuō),高精度和測(cè)量?jī)?yōu)點(diǎn)是非常重要的。

l 半導(dǎo)體固體探測(cè)器提供較高的探測(cè)器效率可分析至 (100-500Å)膜厚。多層金屬膜可逐層測(cè)量。 各元素峰可疊加顯示如： Ni/Cu

l 真空區(qū)域與樣品室隔絕，改善前輕元素分析精密度。特別是原子序數(shù)在11至 20號(hào) (如 P, Si, 和 Al)

l 樣品臺(tái)自動(dòng)控制精度每步 ±2µm

l 光學(xué)攝像放大倍數(shù) (30-300x) 能夠精確與 X-ray 束斑點(diǎn)重合。

l 應(yīng)用界面設(shè)計(jì)者: 用戶可以用圖標(biāo)建立專用的應(yīng)用界面。

l 精密光學(xué)系統(tǒng)： 變焦光學(xué)系統(tǒng),激光輔助聚焦和計(jì)算機(jī)產(chǎn)生的標(biāo)線可以對(duì)極小的部件和結(jié)構(gòu)進(jìn)行精密定位。

l 報(bào)告格式：可以創(chuàng)建新的報(bào)告格式或者從已有的格式中選用。

l XYZ三維移動(dòng)樣品臺(tái)和二維/三維分布圖, 可編程序的自動(dòng)批量測(cè)量和圖形識(shí)別。

l 統(tǒng)計(jì)方法：包括平均值,標(biāo)準(zhǔn)偏差,百分偏差, Pp/Ppk,和極小值/極大值、直方圖、趨勢(shì)線、R-圖。可將數(shù)據(jù)輸出到Excel™，Lotus™和作其它應(yīng)用。

l 部門號(hào)編程：可將你的部門號(hào)或工號(hào)編入報(bào)告。

應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)：

l 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法,有標(biāo)樣和無(wú)標(biāo)樣

l 通用的薄膜厚度測(cè)量（包括基質(zhì),最多6層）

l 通用的合金分析（多至30個(gè)元素）

l 通用的厚度和成份分析,包括基質(zhì)最多6層, 多至30個(gè)元素

l 溶液分析，多至6個(gè)元素

l 凹陷區(qū)的相對(duì)模式校正（5層）

l 吸收模式

l 線性激發(fā)模式

l 浸入式涂層模式

l 密度和基體校正

l 化學(xué)鍍Ni厚度和成份分析

半導(dǎo)體材料領(lǐng)域

l 金屬薄膜, 大規(guī)模硅片，金屬基體鍍層

• Sn-Pb/Cu/Si
• Au/Ni-P/Cu/TiW/Si
• Cu/Cr/Ti/Si
• Al(Cu-Si)/Si

表面鍍層及接點(diǎn)鍍層技術(shù)

l 金屬接點(diǎn)鍍層技術(shù)

• Au/Ni/Cu, KVR
• Sn-Pb/Copper Alloys
• Pd-Ni/Cu
• Au/Ni/Mo-Mg, W

剛性和柔性的電路涂層

l 絕緣體涂層(FR-4)，陶瓷涂層(Al2O3)，電路板鍍層(Polymide)

• Au/Ni/Cu
• Immersion Au/Ni/Cu
• Sn-Pb/Cu

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

l 線路板，連接系統(tǒng)，大規(guī)模硅片技術(shù)

• Au/Ni/Cu
• Pd-Ni/Ni/Cu
• Sn/Cu

器件

l 電容器和電阻器

• Sn-Pb/Ni/Ag/Al203
• Sn/Ni/Ag/Al203
• Pd-Ag/Glass

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件

l 硬盤，磁頭薄膜(TFMH)

• Ni-P/Al
• Co Alloy/Cr/Ni-P
• Ni-Fe/AlTiC
• Fe-Si-Al/AlTiC