Oxford牛津CMI563(便攜式面銅測(cè)厚儀)
牛津儀器CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。
整套儀器由一臺(tái)多功能手持式測(cè)厚儀（配有保護(hù)套）、測(cè)量探頭和NIST（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì)）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片組成。采用微電阻技術(shù)的SRP-4探頭是牛津儀器公司的專利產(chǎn)品，耗損的探針能在現(xiàn)場(chǎng)迅速、簡(jiǎn)便地更換，將停機(jī)時(shí)間縮至最短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。
- 可測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
- 測(cè)量銅箔厚度的顯示單位為mils或µm
- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 檢測(cè)印刷電路板上化學(xué)銅或電鍍銅厚度
- 精確定量測(cè)量蝕刻或整平后的銅箔厚度