Oxford牛津CMI563(便攜式面銅測厚儀)
牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀（配有保護套）、測量探頭和NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片組成。采用微電阻技術的SRP-4探頭是牛津儀器公司的專利產品，耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至最短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。
- 可測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
- 測量銅箔厚度的顯示單位為mils或µm
- 可用于銅箔的來料檢驗、電鍍銅后的面銅厚度測試
- 檢測印刷電路板上化學銅或電鍍銅厚度
- 精確定量測量蝕刻或整平后的銅箔厚度