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品牌：Oxford牛津
CMI 243是一款專門為測(cè)量磁性金屬基材上的鋅、鎳、鉻、鎘等鍍層厚度而設(shè)計(jì)的便攜式膜厚儀。獨(dú)特的渦電流測(cè)試方法使測(cè)量更精確。高端配置的測(cè)量探頭對(duì)細(xì)小的零件也可以精確測(cè)量。它具有X射線熒光的測(cè)量精度，同時(shí)也避免了庫(kù)侖法對(duì)被測(cè)工件帶來的破壞。CMI 243在設(shè)計(jì)上更加合理、可靠、實(shí)用。
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X-Supreme8000 是一款設(shè)計(jì)緊湊靈活、功能強(qiáng)大的能量色散型 X 射線熒光（EDXRF）光譜儀，應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)中質(zhì)量控制和保證。
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可以沿X,Y,Z三個(gè)方向調(diào)整場(chǎng)強(qiáng)大小
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具有專利技術(shù)的 MCVTM 超導(dǎo)磁體冷卻技術(shù)，提供了獨(dú)一無二的緊湊磁體系統(tǒng)，同時(shí)兼具室溫腔。一旦安裝之后，無需補(bǔ)充氦氣，系統(tǒng)可以一直保持冷的運(yùn)行狀態(tài)，隨時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)。
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高均勻度磁體的應(yīng)用領(lǐng)域是測(cè)量能級(jí)分布，核磁共振，電磁性，自旋共振，順磁反磁特性、離子回旋共振等應(yīng)用。
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分立線圈廣泛應(yīng)用于中子，μ介子和X射線散射和衍射實(shí)驗(yàn)中。
牛津儀器在設(shè)計(jì)中子散射應(yīng)用的超導(dǎo)磁體中處于世界領(lǐng)先位置。我們可以向您提供不同場(chǎng)強(qiáng)方向，不同磁場(chǎng)強(qiáng)度（可達(dá)15T），不同束線通路的磁體來幫助您構(gòu)建獨(dú)一無二的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。
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牛津儀器多年以來積累了研發(fā)設(shè)計(jì)制造各種超導(dǎo)磁體的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在可以向客戶提供一系列的螺線管超導(dǎo)磁體，從標(biāo)準(zhǔn)類型到完全按需定制，并且兼容各種類型恒溫器杜瓦和低溫實(shí)驗(yàn)插桿。
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無液氦SpectromagPT是低溫磁光系統(tǒng)Spectromag的無液氦版本，它無需液氦等制冷劑，利用閉循環(huán)制冷機(jī)制冷，操作簡(jiǎn)單，可連續(xù)運(yùn)行。
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單獨(dú)的室溫腔超導(dǎo)磁體，至 18 T，使用GM制冷機(jī)，允許豎直或者水平方向使用
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Plasmalab μEtchICP可以以ICP模式或RIE模式為不同尺寸的管芯和封裝過的器件提供靈活的工藝
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Plasmalab μEtchEL是一個(gè)靈活而又經(jīng)濟(jì)的工具，能夠提供廣泛的失效分析工藝，包括從各向同性的鈍化層的去除到各項(xiàng)異性的氧化物的去除，從小管芯或已封裝的器件到200mm直徑晶片
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CMI900 是一款性價(jià)比極高的臺(tái)式 X 射線熒光光譜儀，應(yīng)用于涂鍍層厚度測(cè)量及材料成分分析。
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CMI730測(cè)厚儀能同時(shí)為磁性基材上的非磁性涂/鍍層、導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性涂/鍍層，以及磁性基材上的電鍍鎳層提供高科技的無損涂鍍層厚度檢測(cè)。CMI730測(cè)厚儀所使用的大型帶背光的液晶顯示器，保證您能從任意角度以及較遠(yuǎn)的距離輕松觀察到這臺(tái)測(cè)厚儀測(cè)量的數(shù)據(jù)和結(jié)果，并能在最短的時(shí)間內(nèi)提供最精確的測(cè)量結(jié)果。
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牛津儀器CMI760測(cè)厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
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CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。
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CMI243鍍層測(cè)厚儀是一款靈便易用的儀器，專為金屬表面處理者設(shè)計(jì)，配置的單探頭可測(cè)量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進(jìn)行測(cè)量的能力，使這款鍍層測(cè)厚儀成為緊固件行業(yè)應(yīng)用的理想工具。
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雙功能技術(shù)特色：基于磁感應(yīng)和電渦流技術(shù)，具有統(tǒng)計(jì)分析功能和USB電腦接口。CMI250是一款多功能儀器，其技術(shù)基礎(chǔ)是我們久負(fù)盛名的渦流/磁感應(yīng)雙探頭技術(shù)。
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第一臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀CMI511是手持的電池供電的測(cè)厚儀。這款測(cè)厚儀能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI511測(cè)厚儀能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
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CMI95M是一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
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牛津儀器CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。
